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混合贴片机和倒装芯片键合机YRH10
- 更新时间：2024-09-22
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蔡先生 先生
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半导体混合贴片机 i-Cube10 概述
半导体和 SMD 的混合安装,雅马哈YAMAHA专有的混合贴片机，适合由半导体和 SMD 组成的模块器件。它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10 实现了半导体用 SMT、SMD 在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。
托盘类型
混合贴装
实现半导体和 SMD 的混合贴装
高速、贴装,贴装头上带有 10 个喷嘴的贴装机在保持高水平贴装精度的同时实现了高生产率。
±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶片供应时） 注：佳条件下
升级的元件供应
智能供料器
搬运大型 PCB
L330 x W250mm
规格参数：
| 适用 PCB | 长 50 x 宽 30 毫米 至 长 330 x 宽 250 毫米 | |
|---|---|---|
| PCB 厚度 | 0.1 至 4.0 毫米 | |
| PCB 输送方向 | 左 ⇒ 右 （选项 ： 右 ⇒ 左） | |
| 传送带参考 | 前面 | |
| 安装精度 （Cpk≧1.0） | ±15微米 | |
| 安装能力 | 10,800 CPH （当晶片由晶圆供应时） 注 ： 在佳条件下 | |
| 组件类型数量 | 卷盘 ： 多 48 种 （转换为 8mm 带式供料器） 晶圆 ： 多 10 种 | |
| 死 | 芯片尺寸 | □0.35 至 □16 毫米注意 |
| 芯片厚度 | 0.1 至 0.5 毫米注意 | |
| 晶圆尺寸 | 6 至 8 英寸晶圆，2 至 4 英寸华夫饼托盘 | |
| Wafer magazine （晶圆盒） | 晶圆 ： 多 10 种 | |
| 贴片 | 组件尺寸 | 0201 至 □16 毫米，高 15 毫米（多摄像头） 0201 至 □12 毫米，高 6.5 毫米（扫描摄像头） |
| 磁带尺寸 | 8 至 104 毫米 | |
| 大馈线数量 | 多 48 种（用于 8mm 供料器） | |
| 电源 | 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 供气源 | 0.45 MPa 或更高，在清洁、干燥的状态下 | |
| 外形尺寸 | 长 1,252 x 宽 1,962 x 高 1,853mm | |
| 重量 | 约 1,560 公斤 | |
注意 ： 应在实际机器上检查小尺寸。
规格和外观如有更改，恕不另行通知。
